5月19日消息,台媒Ctee今日的报告称,台积电将会进一步提高其2nm工艺晶圆的售价。
Ctee称,未来几周晶圆价格将进一步飙升,这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升,以及需要收回其今年资本支出计划中380亿至420亿美元(注:现汇率约合2739.07亿至3027.4亿元人民币)的部分投入。
据悉,台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%,去年300mm晶圆的预估价格为3万美元(现汇率约合21.6万元人民币),而新定价将达到3.3万美元(现汇率约合23.8万元人民币)左右,报告还补充称,英伟达CEO黄仁勋认为台积电的尖端工艺“非常值得”。
昨日报道,AMD新一代Zen6架构EPYC处理器确认将基于台积电N2工艺打造,但不排除与三星合作的可能性。
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